1 Tillverkad av högkvalitativt rostfritt stål och tjockleken på stålnätet är mycket bra. 2

Kan värmas upp direkt med en varmluftsblåsare för bättre prestanda och hög tillförlitlighet. 3

De här mallarna deformeras inte lätt när de värms upp och kan reballas med varmluftsblåsare för bekvämlighet. 4

Bordsformens område matchar området för BGA-chippet, vilket kan minska slöseriet med lödkulor. 5

För BGA tung boll allmän form direkt uppvärmning omarbetning allmän chipreparation av stationär dator, laptop, spelkonsoler, etc.

Skick: 100% Helt Ny

Artikeltyp: För BGA Universella Schabloner

Material: Rostfritt Stål

Färg: Som Bilder Visas



Antal: 27 st/set

Användning: För BGA-Chips Reballing

Schablonstorlekar:

0.65mm Avstånd 1.0mm

0.5mm Avstånd 0.8mm

0.45mm Avstånd 0.78mm

0.4mm Avstånd 0.78mm

0.6mm Avstånd 1.0mm

0.6mm Avstånd 0.9mm

0.6mm Avstånd 1.1mm

0.76mm Avstånd 1.27mm

0.55mm Avstånd 1.02mm

0.5mm 35 x 35 Avstånd 0.78 mm

0.5mm 40 x 40 Avstånd 0.8mm

0.76mm 30 x 30

0.6mm 24 x 24

0.6mm 27 x 27

0.3mm Avstånd 0.58mm

0.35mm Avstånd 0.65mm

0.35mm Avstånd 0.6mm

0.3mm Avstånd 0.5mm

0.25mm Avstånd 0.5mm

0.76mm 34 x 34

0.76mm 37 x 37 Avstånd 1.27mm

0.76mm 41 x 41 Avstånd 1.27mm

1.0mm Avstånd 1.5mm

0.6mm 30 x 30

0.6mm 33 x 33

0.76mm 33 x 33 Avstånd 1.27mm

0.6mm 41x41

27 st/set x För BGA Universella Schabloner