Välkommen till vår butik!

Vi är glada att presentera vår 100 % helt nya lödpasta med normal temperatur. Denna lödpasta är designad för underhåll av mobiltelefoner och är lämplig för svetsning av IC:er med fin delning, BGA och relativt exakta komponenter. Den har stark kontinuerlig utskriftsprestanda och säkerställer god vätbarhet och mögelsläpp. Den har också stark motståndskraft mot kall och varm kollaps, vilket gör den lämplig för olika högkrävda material och fina stigning och högprecisionskomponenter.

Vår lödpasta kännetecknas av sina fylliga och ljusa tennpärlor, med mindre vita och genomskinliga rester. Den innehåller inte starka frätande ämnen som fluor, vilket säkerställer en säker och pålitlig lödprocess. Dessutom är den aktiv och sköljfri och lämnar efter sig mindre rester och innehåller mycket antioxidanter.

Lödpastan har en vikt på cirka 47g (med tub) och är gjord av ABS- och lödpastamaterial. Modellen är SFD-229 och kornstorleken är 20-38um (nr. 4 Powder). Dess smältpunkt är 183°C. Vi strävar efter att ge 100% tillfredsställelse till våra kunder. Om du stöter på några produktproblem efter att ha mottagit varan, såsom skador eller felaktig mängd, vänligen kontakta säljaren omedelbart. Vi är dedikerade till att ge dig tillfredsställande service efter försäljning.

Tack för att du valde vår lödpasta med normal temperatur. Glad shopping!

(Notera: Denna beskrivning är endast i illustrativt syfte och återspeglar kanske inte den faktiska produktbeskrivningen. Se den faktiska produktlistan för korrekt information.)

Om du upptäcker några produktproblem efter att ha tagit emot varan, till exempel skada eller felaktig artikelkvantitet, vänligen kontakta oss omedelbart. Vi kommer att göra vårt bästa för att ge dig tillfredsställande service efter försäljning.