Välkommen till vår butik!

1、LÄMPLIGA MODELLER: CPU-tennreballingsschablonen är lämplig för Samsung S9- och S9+-serien, för Qualcomm Snapdragon 845 och för Exynos 9810 CPU. 2、SNABB FÖRTENNINGSHASTIGHET: Vår reballingsschablon kommer inte att förändras under hög temperatur, och förtenningshastigheten är snabb, vilket kan förbättra effektiviteten vid förtenning. 3、FLERA IC-FÖRSÄNKNINGAR: Tennreballingsschablonen har flera IC-försänkningar på schablonens huvuddel med halvgraveringsprocess för att effektivt förhindra att små IC-kretsar fastnar i tenn och skydda små IC-kretsar från att bryta hörn. 4、EXAKT POSITIONERING: Tennplanteringsschablonen kan positioneras exakt och har ett kompakt utseende för användning i olika applikationer. 5、LÄTT ATT ANVÄNDA: CPU-tenningsschablonen är mycket portabel, kan användas när du är på språng, lätt att använda, är ett bra underhålls- och gör-det-själv-verktyg.

Artikeltyp: Telefon Tenn Reballing Schablon
Material: Rostfritt stål
Pitch: Ca. 0,12 mm / 0,005 tum
Tillämplig CPU: För Qualcomm Snapdragon 845 och för Exynos 9810 CPU
Tillämplig modell: För Samsung S9 och för S9+-serien

1 x Telefon Tenn Reballing Schablon

Nöjdhetsgaranti: Kunder är vår högsta prioritet. Om du hittar något problem med produkten, vänligen kontakta säljaren omedelbart. Vi strävar efter att tillhandahålla tillfredsställande kundservice.