Egenskaper: 1. Snabb förtenning: Med snabb förtenningshastighet och exakt positionering deformeras BGA-reballing-stencilen inte lätt vid hög temperatur. 2. Säker för IC-chip: IC-platserna på huvuddelen kan effektivt förhindra att små IC-tenn fastnar och förhindra att små IC-chip får trasiga hörn. 3. Perfekt passform: Möjliggör bred användning för A13 CPU samt för iPhone 11, iPhone 11 Pro och iPhone 11 Pro Max, mycket användbar. 4. Rostfritt stål: Det förstklassiga materialet i rostfritt stål med standarddesign har en robust struktur som är mycket hållbar för långvarig användning. 5. Enkel att bära: Kompakt i storlek och lätt i vikt, CPU-rework-stencilen för telefoner är mycket bekväm att bära och mycket enkel att arbeta med. Specifikation: Objekttyp: Telefon CPU BGA Reballing Stencil. Produktmaterial: Rostfritt stål. Avstånd: 0,12 mm. Tillämplig CPU: För A13. Tillämpliga produktmodeller: För iPhone 11, för iPhone 11 Pro, för iPhone 11 Pro Max. Paketlista: 1 x Telefon CPU BGA Reballing Stencil