Funktion:1. Tillverkad av högkvalitativt rostfritt stål och tjockleken på stålnätet är mycket bra.2. Kan värmas upp direkt med en varmluftsblåsare för bättre prestanda och hög tillförlitlighet.3. Dessa mallar deformeras inte lätt när de värms upp och kan återkuleras med varmluftsblåsare för bekvämlighet.4. Bordsformens område matchar området för BGA-chippet, vilket kan minska slöseriet med lödkulor.5. För BGA tung kulgenerell form direktuppvärmning omarbetning generell chipreparation av stationär dator, bärbar dator, spelkonsoler, etc.Specifikation:Skick: 100% helt nyArtikeltyp: För BGA Universal StencilsMaterial: Rostfritt stålFärg: Som bilder visasAntal: 27 st/setAnvändning: För BGA Chips ReballingStencils Storlek: 0,65 mm avstånd 1,0 mm0,5 mm avstånd 0,8 mm0,45 mm avstånd 0,78 mm0,4 mm avstånd 0,78 mm0,6 mm avstånd 1,0 mm0,6 mm avstånd 0,9 mm 0,6 mm avstånd 1,1 mm0,76 mm avstånd 1,27 mm0,55 mm avstånd 1,02 mm0,5 mm 35 x 35 avstånd 0,78 mm0,5 mm 40 x 40 avstånd 0,8 mm0,76 mm 30 x 300,6 mm 24 x 240,6 mm 27 x 270,3 mm avstånd 0,58 mm0,35 mm avstånd 0,65 mm0,35 mm avstånd 0,6 mm 0,3 mm avstånd 0,5 mm 0,25 mm avstånd 0,5 mm0,76 mm 34 x 340,76 mm 37 x 37 avstånd 1,27 mm0,76 mm 41 x 41 avstånd 1,27 mm 1,0 mm avstånd 1,5 mm0,6 mm 30 x 300,6 mm 33 x 330,76 mm 33 x 33 avstånd 1,27 mm0,6 mm 41x41.Paketlista:27 st/set x För BGA Universal Stencils