Material rostfritt stål

Features
ltlt Funktion Designad för mobil telefon BGA reparation och lim rengöring verktyg
ltlt Lätt att bära Professionell och praktisk kompakt och bärbar för enkel förvaring och bära
ltlt Applikation För BGA reparationdemontering telefon CPU chip och telefon reparation
ltlt Premium kvalitet Tillverkat av rostfritt stål material som är stabilt och hållbart Inte lätt att böjas korrosionsbeständighet nötningsbeständighet och bra seghet
ltlt Bra prestanda Hög precision hand verktyg enkla att använda förbättrar ditt arbete effektivt
ltlt Månganvändning BGA chippet reparationsbladen används för ta bort CPU chips reparera moderkortet
ltlt Ergonomisk design Halkfritt ergonomiskt handtag för enkelt grepp

Noteringar
1 Vänligen tillåtet 13 mm skillnader på grund av manuell mätning tack
2 På grund av skillnaden mellan olika monitorer snälla förstå att bilden kan inte reflekteras den verkliga färgen på objektet

Package lista
1set mobil telefon borttagningsverktyg