Funktioner:
helt ny och hög kvalitet
BGNing skapar en anti-böj lösning för Intels Lake-processorer.
för Intels Lake-processorer är benägna att böjas och skeva, ett fel med Intel LGA1700-processorns låssystem. Som svar på detta problem utvecklades en "anti-böj ram" designad för att förhindra skevning/böjning av Lake CPU: er.
LGA1700-BCF, en aluminiumram som ersätter CPU-monteringsmekanismen i företagets LGA1700 CPU-sockel. Denna ram passar runt processorn och fästs med enkla skruvar. Ramen utövar ett jämnare tryck på Intels Lake-processorer, vilket minskar risken för skevhet. Men för Intel varnar för att denna monteringslösning kan din CPU , så konsumenterna bör vara medvetna om detta.
Detta LGA 1700 Anti-Bend-spänne använder en CNC guldanodiserad sandblästringsprocess helt i aluminium, med en total storlek på 70 x 54 x 6 mm och en totalvikt på 55g. Dess exakta placering kan undvika kondensatorerna på moderkortet, och använder den ursprungliga LOTES-isoleringen för skyddsdynor, och ger också olika färgscheman.
Jämfört med de tidigare hemmagjorda fästena är detta LGA 1700 anti-böjningsspänne mycket mer omfattande i design och bättre kvalitet. Dessutom är priset mycket överkomligt. Z690, B660 och H610 moderkort kan använda detta LGA 1700 anti-böjklämma.
Specifikationer:
Namn: CPU Anti-Bending Frame
Material: aluminiumlegering
Svart färg
Storlek: ca. 53x70x6mm/2,09x2,76x0,24''
Tillämpligt: Ge endast stöd för Intel 12:e generationens CPU
Notera:
På grund av den olika bildskärmen och ljuseffekten kan den faktiska färgen på objektet vara något annorlunda än färgen som visas på bilderna. Tack!
Tillåt 1-2 cm mätavvikelse på grund av manuell mätning.
Förpackningen innehåller:
1 X CPU-böjningskorrigerare
1 X L-formad skruvmejsel