Funktioner:
BGA24-chippet med ett avstånd på 1,0 mm är lämpligt för två typer av stiftmatriser (6x8MM): 6x4 och 5x5,
kräver olika gränsboxar. Innan du tar ett foto, mät chipstorleken;
Använd en U-formad ejektorstift för mer stabil kontakt (se diagram nedan);
Höljet till dessa är tillverkat av speciell teknisk plast, som har hög hållfasthet och lång livslängd;
Splittret är tillverkat av importerat berylliumkopparmaterial, med låga impedanser och god elasticitet;
Förtjockat guldpläteringsskikt, förtjockad elektroplätering av kontakter, låga kontaktimpedanser, hög tillförlitlighet;
Specifikationer:
1. Material
(1) IsolatorPEI och PPS
(2) Splitter, Be Cu guldplätering (30) μ)
Överförnickling (50 μ)
2. Elektriska egenskaper
(1) Isolationsresistans: 1000mΩMin, vid DC500V
(2) Spänningsmotstånd 700AC
(3) Kontaktimpedanser mindre än 25mΩ
(4) PIN-stifts elasticitet 55g/PIN (normal)
(5) Mekanisk livslängd 100 000 gånger
(6) Arbetstemperatur: -65 ℃ ~ 155 ℃
Storlek: Blandat
Notera:
På grund av manuell mätning, tillåt ett fel på 0-1 cm. Se till att du inte har något emot innan du lägger bud.
På grund av skillnaden mellan olika bildskärmar kanske bilden inte återspeglar objektets faktiska färg. Tack!
Förpackningen innehåller:
1 ST BGA24 till DIP8 IC-uttag