Funktioner:
Konstruerad för optimal termisk hantering, denna kylfläns i aluminium minskar processortemperaturen och säkerställer stabil prestanda för Raspberry B 2, 3, 4 och utvecklingskort under tung belastning.
Tillverkad av lätt men hållbar aluminiumlegering, kylflänsen har högkvalitativ termisk tejp för enkel installation i trånga utrymmen samtidigt som den strukturella integriteten bibehålls.
Idealisk för elektronikentusiaster, utvecklare och professionella ingenjörer som arbetar med mikrokontrollerprojekt, effektmoduler eller LED-drivrutinsystem som kräver effektiv värmeavledningslösning.
Perfekt för datormiljöer med hög belastning, industriella automationsinstallationer och prototyplaboratorier där ihållande komponenttemperaturer hotar enhetens tillförlitlighet och driftseffektivitet.
Kylflänsen är utrustad med högpresterande termiskt ledande lim, hög viskositet, hållbarhet och lång livslängd.

Specifikationer:
Typ: Kylfläns för utvecklingskort
Komponent: Aluminium
för Raspberry B 2, 3, 4, Kylfläns
Flera storlekar som bilden visar;
Tillämplig: för värmeavledning för utvecklingskort;

Obs:
Tillåt 1-3 cm fel på grund av manuell mätning.
På grund av skillnaderna mellan olika bildskärmar kanske bilden inte återspeglar objektets faktiska färg.

Paketet innehåller:
100 st Kylfläns