Beskrivning
Dessa stenciler är tillverkade av högkvalitativt 304 rostfritt stål, för lång livslängd.
De kan värmas upp av varmluftsmaskinen och deformeras inte lätt vid uppvärmning.
I samarbete med vanlig varmluftspistol kan manuell reballing göras, inget behov av att köpa en annan reballing-plattform.
Stencilområdet matchas med BGA-chipområdet, vilket kan minska slöseriet med lödkulan. För chipet där lödkulans inriktning är ojämn eller chipavståndet är annorlunda, är denna stencil dock inte tillämplig.
Det är enkelt och snabbt att reballa BGA IC, användbara tillbehör och ekonomiskt för BGA-lödning.
Viktiga anteckningar:
1. Smältpunkt för blylödkulor 183℃, legering SN63PB37 (tenn 63%, bly 37%).
2. Smältpunkt för blyfri lödkulor 217℃, legering SN96.5AG3CU0.5 (tenn 96.5%, silver 3%, koppar 0.5%).
3. För bra lödkulor är innehållet av tenn och silver normalt. Smältpunkten är normal.
4. När du värmer direkt med varmluftspistolen, var uppmärksam på temperaturjusteringen av varmluftspistolen. Den behöver inte för hög temperatur. Annars kommer det att göra att stencilerna deformeras.
Specifikationer:
-Material: 304 rostfritt stål
-Färg: som visas
-Stencilspecifikationer: som bilden
-Vikt: 60g
Paketinnehåll:
1 × 27 st Universal BGA Stencil Kit
KLB Store