Artikeltyp: Reballing StencilProduktmaterial: Rostfritt StålAvstånd: 0,12 mmTillämplig CPU: För Exynos 9820, för Snapdragon 855, för SM8150 universell serie CPUTillämplig modell: För S10, för S10+, för NOTE10-serien

.wang-edit-text{

font-family:'Arial'

viktigt;

}

.wang-edit-text table {

border-top: 1px solid

000;

border-left: 1px solid

000;

}

.wang-edit-text table td,

.wang-edit-text table th {

border-bottom: 1px solid

000;

border-right: 1px solid

000;

padding: 3px 5px;

}

.wang-edit-text table th {

text-align: center;

} 1[KOMPATIBEL MODELL] Reballing-stencilen är lämplig för reparation av mobiltelefoner, för S10, för S10+, för NOTE10-serien, har god kompatibilitet. 2[ROSTFRITT STÅL] Reballing-nätet är tillverkat av utmärkt rostfritt stål, rostfritt och korrosionsbeständigt, och har en lång livslängd. 3[MED IC-SLOTS] Flera IC-platser är inställda på stencilens huvudkropp genom halvetsningsprocess för att effektivt förhindra att IC fastnar tenn. 4[BRA PRESTANDA] Stencilen har fördelarna med snabb reballing-hastighet och exakt positionering, deformeras inte under hög temperatur. 5[KOMPAKT DESIGN] Metallreballing-nätet har rimlig storlek, lätt och kompakt, kommer inte att skada moderkortet eller CPU:n när det används.