Funktioner:
Förbättrar prestandan och förlänger livslängden för RPI 4B 1G 2G 4G utvecklingskort med vår effektiva kylflänsplatta, ger optimal värmehantering.
Kopparkomponent för bättre värmeledningsförmåga, detta 4-delade set säkerställer omfattande täckning och enkel installation och inget behov av specialverktyg.
För elektronikentusiaster, utvecklare och projektskapare som kräver stabil drift för sina enheter.
Perfekt för långvariga utvecklingskortsprojekt som hemsystem och robotkontrollapplikationer, där det behövs konsekvent prestanda.
Säkerställer att RPI 4B fungerar smidigt och effektivt, vilket gör det till ett pålitligt val för alla krävande uppgifter.

Specifikationer:
Namn: Kylflänsplatta
För RPI 4B 1G 2G 4G utvecklingskort
Komponent: Koppar
Antal: 4 st/set
Storlek: 6x6mm/0.24x0.24in 8x8mm/0.31x.031in 10x15mm/0.39x0.59in 15x15mm/0.59x0.59in
Ungefärlig tjocklek 5mm/0.2inch

Obs:
Tillåt 1-2 cm fel på grund av manuell mätning.
Tillåt små färgskillnader på grund av olika skärmupplösning.

Paketet innehåller:
1 set kylflänsplatta