Funktion:1. LÄMPLIGA MODELLER: CPU-tennreballingschablonen är lämplig för Samsung S9 och S9+ serien, för Qualcomm Snapdragon 845 och för Exynos 9810 CPU.2. SNABB TENNHASTIGHET: Vår reballingschablon kommer inte att förändras under hög temperatur, och tennhastigheten är snabb, vilket kan förbättra effektiviteten vid tenning.3. FLERA IC-FÖRSÄNKNINGAR: Tennreballingschablonen har flera IC-försänkningar på schablonens huvuddel med halvgraveringsprocess för att effektivt förhindra att små IC-kretsar fastnar i tenn och skyddar små IC-kretsar från att bryta hörn.4. EXAKT POSITIONERING: Tennplanteringsmallen kan positioneras exakt och har ett kompakt utseende för användning i olika applikationer.5. LÄTT ATT ANVÄNDA: CPU-tenningsschablonen är mycket portabel, kan användas när du är på språng, lätt att använda, är ett bra underhålls- och gör-det-själv-verktyg.Specifikation:Artikeltyp: Telefon Tenn Reballing SchablonMaterial: Rostfritt stålPitch: Ca. 0,12 mm / 0,005 tumTillämplig CPU: För Qualcomm Snapdragon 845 och för Exynos 9810 CPUTillämplig modell: För Samsung S9 och för S9+ serien.Paketlista:1 x Telefon Tenn Reballing Schablon