Funktioner:
Helt ny och hög kvalitet
Passiv kylningsstöd: Dessa kylflänsblock för utvecklingskort hjälper till att överföra värme bort från kortets chip genom en kompakt, fläktlös design som passar för makerprojekt och inbyggda konstruktioner.
Finsad aluminiumdesign: Varje kylblock använder en aluminiumkropp med upphöjda fenor, vilket ökar den exponerade ytan för konsekvent chipkylning utan att lägga till en driven fläktmodul.
Termisk självhäftande baksida: Kylflänsarna är designade för direkt chip-placering med termisk självhäftande baksida, vilket håller installationen enkel för korttestning och inställningsarbete.
Tyst fläktlös användning: Passiv konstruktion fungerar utan fläktljud eller rörliga drivna delar, vilket gör kylblocken praktiska för långvariga projekt, arbetsytor och små kapslingar.
Kompakt storlekstäckning: Tre offentliga storlekar, 0,9 cm/0,35 tum, 1,0x1,4 cm/0,39x0,55 tum och 1,4 cm/0,55 tum, hjälper till att passa olika chipområden.

Specifikationer:
Komponent: Aluminium
Storlek: Ca 0,9x0,9x0,5 cm/0,35x0,35x0,20 tum; Ca 1,4x1,0x0,6 cm/0,55x0,39x0,24 tum; Ca 1,4x1,4x0,6 cm/0,55x0,55x0,24 tum
Vikt: Ca 15 g/0,53 oz
För utvecklingskort kompatibel: Utvecklingskortkomponenter

Notera:
1. Tillåt 1-2 cm fel på grund av manuell mätning, se till att du inte har något emot det innan du beställer.
2. På grund av skillnaderna mellan olika bildskärmar kanske bilden inte återspeglar objektets faktiska färg.

Paketet innehåller:
3 valfria paket:
Paket 1 inkluderar: 1 set kylfläns
Paket 2 inkluderar: 2 set kylfläns
Paket 3 inkluderar: 3 set kylfläns