Funktion:1. Tillämpliga Modeller: Detta BGA reballing rework-nät är lämpligt för Samsung S20-serien, G988U, G988B, BR och andra modeller.2. Snabb Förtinning: Detta rework-nät har snabb förtinningshastighet, kulmallen kommer inte att förändras under hög temperatur och exakt positionering.3. Utsökt Teknik: Halvgravering på mallens huvuddel med flera IC-spår för att effektivt förhindra att små IC-kretsar fastnar i tennet och säkerställa att små IC-kretsar inte bryter hörnet.4. Rostfritt Stål Material: Detta rework-nät är tillverkat av rostfritt stål, hårt och slitstarkt och inte lätt att deformera, lång livslängd.5. Liten och Bärbar: Detta rework-nät är kompakt och mycket bärbart, lätt att bära med sig och har en lång livslängd.Specifikation:Artikeltyp: BGA Reballing Stencil MallMaterial: Rostfritt stålPitch: 0.12mmKompatibel CPU: För Snapdragon 865, för SM8250, för Exynos 990 CPULämplig Produktmodell: För S20-serien, för G988U, för G988B, BR, etc..Paketlista:1 x BGA Reballing Stencil Mall