Kit med 27 st universella BGA-stenciler Stencil-sortiment Direkt uppvärmning för BGA-lödning Reballing

• Dessa stenciler är tillverkade av högkvalitativt 304 rostfritt stål, för en lång livslängd.
• De kan värmas upp av varmluftsmaskinen och deformeras inte lätt vid uppvärmning.
• I samarbete med vanlig varmluftspistol kan manuell reballing utföras, inget behov av att köpa en annan reballing-plattform.
• Stencilområdet matchas med BGA-chipområdet, vilket kan minska slöseriet med lödkulan. Men för chip där lödkulans inriktning är ojämn eller chipavståndet är annorlunda, är denna stencil inte tillämplig.
• Det är enkelt och snabbt att reballa BGA IC, användbara och ekonomiska tillbehör för BGA-lödning.

Viktiga anteckningar:

1. Smältpunkt för blylödkulor 183℃, legering SN63PB37 (tenn 63%, bly 37%).

2. Smältpunkt för blyfri lödkulor 217℃, legering SN96.5AG3CU0.5 (tenn 96.5%, silver 3%, koppar 0.5%).

3. För bra lödkulor är tenn- och silverhalten normal. Smältpunkten är normal.

4. När du värmer direkt med varmluftspistolen, var uppmärksam på temperaturjusteringen av varmluftspistolen. Den behöver inte för hög temperatur. Annars kommer det att göra att stencilerna deformeras.

Specifikationer:

-Material: 304 rostfritt stål

< p>-Färg: som visas

-Stencilspecifikationer: som bilden

Paketinnehåll:

1 × 27 st Universal BGA Stencils Kit

\"Obs: Data mäts alla manuellt, tillåt 1-3 cm fel, på grund av skillnaden i ljus och display, det kommer att finnas en viss färgskillnad, det faktiska objektet som tas emot ska råda.