Lutningsdesign: Innovativ lutningsdesign gör att chippet passar bättre och är kompatibelt med tunnare chip-IC. Plattorna är inte upphängda och är mer enhetliga.
God kompatibilitet: lämplig för chips med en tjocklek under 0,9 mm, de flesta nuvarande mobiltelefonchips assisteras vid tennimplantation
Stark utbyggbarhet: Lämplig för stålnät med en storlek över 50 mm. Stöder Easy Repair Single CPU Network, Comprehensive Network, CPU Comprehensive Network, etc.
Silikonmaterial: Det tål höga temperaturer och har god värmeisolerande effekt. Isolationsplattan har vidhäftande egenskaper och är halkfri och förskjuts inte.
och inte deformerad: bra motståndskraft, kan rullas ihop efter behag och kommer inte att förfalla eller deformeras efter långvarig användning

Underhållstennimplantationsplatta är lämplig för tennimplantation av BGA-chips för Android-mobiltelefoner
Tips: Produkten kan uppdateras kontinuerligt. På grund av olika partier kan den faktiska produkten ha små skillnader eller färgskillnader, vilket inte påverkar användningen
Färg: Som visas
Material: Silikongel

Paket innehåll:
1 * Reparationstennplatta