Funktion:1. Snabb förtinning: Snabb förtinningshastighet och exakt positionering, BGA reballing schablonen deformeras inte lätt under hög temperatur.2. Säker för IC-chip: IC-spåren på huvuddelen kan effektivt förhindra att små IC-tenn fastnar och förhindra att små IC-hörn går sönder.3. Perfekt passform: Möjliggör bred tillämpning på för A13 CPU samt för iPhone 11, för iPhone 11 Pro, för iPhone 11 Pro Max, mycket användbart.4. Rostfritt stål: Det förstklassiga rostfria stålmaterialet med standarddesign har en robust struktur, vilket är mycket hållbart för långvarig användning.5. Enkel att bära: Kompakt i storlek och lätt i vikt, telefonens CPU rework schablon är mycket bekväm att bära och mycket enkel att arbeta med.Specifikation:Artikeltyp: Telefon CPU BGA Reballing SchablonProduktmaterial: Rostfritt stålAvstånd: 0,12 mmTillämplig CPU: För A13Tillämpliga produktmodeller: För iPhone 11, för iPhone 11 Pro, för iPhone 11 Pro Max. .Paketlista:1 x Telefon CPU BGA Reballing Schablon