YCS 2S Chipvärmeplattform är designad för borttagning av lim från mobiltelefon- och iPhone-IC, vilket ger säker och effektiv uppvärmning för chipavbindning och reparationsarbete.
Jämförbar med MaAnt SL-2 CPU Chip Glue Heating Removal Station, stöder denna plattform IC-chipuppvärmning, limmjukgöring och förvärmning för förbättrade reballing- och avlödningsresultat.
Idealisk för att ta bort hårt lim från mobiltelefonens moderkorts-IC-chip och förbereda BGA-chip för reparation eller reballing.
Har exakt temperaturkontroll för riktad uppvärmning, vilket säkerställer säkrare och effektivare limavlägsnande utan att skada komponenter.
Hållbar, kompakt och bärbar design gör den lämplig för olika reparationsscenarier och lätt att bära mellan arbetsstationer.
Användarvänlig drift hjälper tekniker att arbeta mer effektivt, särskilt under IC-chipmanipulation, lödning och reparationer på kortnivå.
Obs: Den ursprungliga YCS 2S CPU Chip Glue Heating Platform har utgått; ett alternativ är MaAnt SL-2 Heating Removal Station.