Funktioner:
Högtemperaturbeständig silikonplatta för CPU-reballing. Tål upp till 200°C värmeexponering samtidigt som den bibehåller strukturell integritet, vilket säkerställer exakt inriktning för mobilchipreparationer över flera smartphonemärken.
Konstruerad med spår för att säkert hålla CPU-chip under lödningsoperationer, denna silikonplatta förbättrar noggrannheten i omarbetningen och minskar inriktningsfel för konsekventa reparationsresultat.
Idealisk för professionella mobilreparationstekniker, specialister på elektronikverkstäder och servicecenter för flera märken som kräver verktyg för intensiva lödningsuppgifter.
Optimerad för reparationer av smartphone-moderkort, chipbytesprojekt och service på plats där värmebeständig komponent och portabilitet är avgörande för ett effektivt arbetsflöde.
Tillverkad av slitstark silikon, detta reparationsverktyg uppfyller arbetsmiljöstandarder.

Specifikationer:
Komponent: Silikon
Storlek: ca. 104x80x8mm/4.09x3.15x0.31in

Obs:
Vänligen tillåt 1-2 cm fel på grund av manuell mätning.
På grund av skillnaden mellan olika bildskärmar kanske bilden inte återspeglar objektets faktiska färg.

Paketet innehåller:
1 st silikonplatta