Storlek: 0,2/0,25/0,3/0,35/0,4/0,45/0,5/0,55/0,6/0,65/0,76 mm\nLämplig för IC-chip omarbetning\nKulor Legering: Sn 63 / Pb 37\nArtikel: Blyfri / Blyad BGA Reballing Ball\nMÄNGD: 10K st/flaska\nFunktion:\n1. Lödpasta (tenn) är det bästa valet för omarbetning av IC.\n2. Den används istället för stiftet i IC-komponentpaketets struktur.\n3. Observera: Det finns 10 000 st/flaska. Ju större omarbetningskulor, desto mer laddade är de. Om det är små omarbetningskulor, kommer produkten bara att uppta ett litet utrymme för flaskan.\nFörpackningen innehåller:\n10 000 st/flaska\nObservera:\n1.1cm = 10mm = 0,39 tum.\n2.Vänligen tillåt 1-2 mm fel på grund av manuell mätning och se till att du inte har något emot det innan du beställer.\n3. Förstå att färger kan förekomma kromatisk avvikelse som olika placering av bilder.