• Dessa stenciler är gjorda av högkvalitativt 304 rostfritt stål, för lång livslängd.
• De kan värmas upp av varmluftsmaskinen och deformeras inte lätt vid uppvärmning.
• I samarbete med vanlig luftkanon kan manuell reballing göras, inget behov av att köpa en annan reballing-rigg.
• Stencilens yta matchas med BGA-chippets yta, vilket kan minska slöseriet med lödkulan. För chipet där lödkulans inriktning är ojämn eller olika avståndschip är denna stencil dock inte tillämplig.
• Det är enkelt och snabbt att reballa BGA IC, användbara och ekonomiska tillbehör för BGA-lödning.

\n

\n

Viktiga anteckningar:

\n

1. Blylödkulans smältpunkt 183⊥, SN63PB37-legering (63 % tenn, 37 % bly).

\n

2. Blyfri lödkulans smältpunkt 217⊥, SN96.5AG3CU0.5-legering (96.5 % tenn, 3 % silver, 0.5 % koppar).

\n

3. För bra lödkulor är innehållet av tenn och silver normalt. Smältpunkten är normal.

\n

4. När du värmer direkt med varmluftspistolen, var uppmärksam på varmluftspistolens temperaturinställning. Den behöver inte för hög temperatur. Annars kommer det att göra att stencilerna deformeras.

\n

\n

Specifikationer:

\n

-Material: 304 rostfritt stål

\n

-Färg: som visas

\n

-Stencilspecifikationer: som bilden

\n

-Vikt: 60g

\n

\n

Paketinnehåll:

\n

1 ℅ 27 st Universal BGA Stencil Kit