SI4732 V6.8 Uppgraderad Version! ! !

Använder FPC 0.2mm tunn board, jämfört med den traditionella fiber tjocka board PCB, reducerar den parasitinduktansen till jord. Och högtalaren är inte installerad ovanpå.

Använder det inbyggda IPEX-gränssnittet, kortet behöver inte löda mataren. Dessutom har den övre jordledningen ett svetshål på höger sida av den fasta positionen. Lödkolven kan lödas fast ordentligt med en lätt beröring, vilket kraftigt minskar svårigheten med installation och konstruktion.

TVS ient undertryckningsdiod är tillagd för att undertrycka ient spänning, och den parasitiska kapacitansen hos skyddskomponenten själv kommer att förstöra impedansmatchningen under den ursprungliga signal mission, vilket förhindrar att signalen förvrängs.

Den interna förstärkarkretsen IC använder importerade komponenter med en maximal signalförstärkning på 19dB. Det finns inget behov av att använda en extern aktiv antenn som den gamla versionen. Endast en vanlig dragstångs-antenn behövs för att få bra mottagningsprestanda. (Ingår ej)



Lägg till en ljudförstärkarkrets för att lösa problemet med låg volym av SSB enkel-sidband i CEC engelsk firmware.

FM (frekvensmodulering) och HF (amplitudmodulering mellan- och kortvåg) bandpassfilter är tillagda till adapterkortet, vilket har starkare anti-interferensförmåga.

Högkvalitativa högfrekventa lindningschipinduktorer är valda, med högt Q-värde, litet internt motstånd och starkare filtreringsselektivitet.

Den mjuka board FPC använder ett icke-lim substrat, och PI är uppdelat i två typer: lim substrat och icke-lim substrat. Denna produkt använder ett icke-lim substrat, som är mer motståndskraftigt mot hög temperatur och har en längre livslängd.

Kostnaden för att använda nedsänkningsguldprocessen är högre än för traditionell förtennad platta, vilket har högre tillförlitlighet och stabilitet i ledningsförmåga och oxidationsbeständighet.

Komponenterna är lödda av maskin, vilket har en högre avkastningsgrad än tradi