Startsida Elektronik Dator Tillbehör Verktyg

Lödbollar BGA Reballing 0,55 mm 250 tusen korn för reparation av bärbar dator och telefon

Lödbollar BGA Reballing 0,55 mm 250 tusen korn för reparation av bärbar dator och telefon

Name: Lödbollar BGA Reballing 0,55 mm 250 tusen korn för reparation av bärbar dator och telefon
SKU: YMCQ-0619-21841
Price: 436 SEK
Availability: InStock

436 kr

I lager

Beräknad leverans

Mån, 15 jul - tor, 18 jul

9-12 arbetsdagar

💯

Toppfynd

Produktbeskrivning

Välkommen till vår butik!

1、Att lägga till spårämnen i lödbollen kan förbättra oxidationsförmågan och tillförlitligheten hos lödbollsgropen 2、Används ofta vid chipplantering, anslutning av halvledarskivor och kretsmallar och PCB-kort, och överföring av elektroniska signaler med elektroniska delar av ultraliten kultenn, etc. 3、Lödet med tennbollar är mer hållbart och kan hjälpa dig att löda effektivt 4、Ett stort antal, kan tillgodose dina användnings- och ersättningsbehov, mycket praktiskt 5、Använd flaska och liten storlek, lätt att bära och förvara, bekväm att använda och med bra prestanda\n

Artikeltyp: Lödbollar

Produktsammansättning: Sn63/(tenn 63%)\nSpecifikation: Ca 0,55 mm / 0,02 tum 250 000 korn\nAnvändningsområden: Chip-planteringskulor, kulplantering\nTillämpningsområde: BGA-paketlödning, fyllning, underhåll, kulplantering\nEgenskaper: Lägg till spårämnen för att förbättra oxidationsförmågan och tillförlitligheten hos lödbollsgropen.\n\nTennkulan är huvudsakligen ansluten till halvledarchipet, kretsmallen och PCB-kortet, och den ultralilla kulformade tennelektroniska delen som överför den elektroniska signalen.\nTennkuldiameter för IC-förpackning: Ca 0,2 ~ 0,76 mm / 0,01 ~ 0,03 tum

\n1 flaska lödbollar

Om du får din artikel och upptäcker några produktproblem, såsom skador eller felaktig artikelmängd, vänligen kontakta oss omedelbart. Vi kommer att göra vårt bästa för att ge dig en tillfredsställande kundservice.

Artikel.nr.

3ce678e6-0c88-45a7-8d86-21f4593bd900