Beskrivning
100 % splitterny fog hög intensitetBra nedsänkningBra isolering Slät svetsyta Ingen försämring ingen torrNeutral PH 70,3Nej ingen korrosionRMA
223 är en högviskositet nr
rent flöde, det kan användas för PCB, BGA, PGA omarbetning och lödning och reballing av dator- och telefonchips. Det är en blandning av hög
kvalitetslegerat pulver och hartspastigt flussmedel, det kan undvika de blekgula resterna, så du är lätt att rengöra tavlan.
denna artikel har inga Ag och Tin i sina specifikationer
Typ
RMA
223 Volym
10 x10ml/10ccStorlek
19x94mm Kvantitet
1 PCNote
Vänligen tillåt 1
3 mm fel på grund av manuell mätning. se till att du inte har något emot det innan du bjuder. På grund av skillnaden mellan olika bildskärmar kan det hända att bilden inte återspeglar objektets faktiska färg. Tack
paket innehåll
1 x Lödpasta