Välkommen till vår butik!

1、Utmärkt prestanda: Utmärkt värmeledningsförmåga, uppgraderat termiskt silikagelmaterial, med en värmeledningsförmåga på 13.8w/mk, vilket avsevärt förbättrar värmeöverföringen mellan elektroniska komponenter och effektivt kyler temperaturen på några sekunder 2、Tillämpningsområde: Lämplig för elektroniska produkter, CPU, GPU, ström-LED, datorvärd, bärbar dator, LED IC SMD dip och alla kylmoduler 3、God isolering: Högtemperaturprestanda vid - 40 ℃ - 200 ℃ kommer inte att avleda värme, giftfri, smaklös, korrosionsskyddande, slitstark, antistatisk, flamskyddad, kompressions- och god isolering. Kontakt med någon elektrisk spår kommer inte att orsaka någon form av skada 4、Inbäddad modul: Spänningsregleringsmodul för DSP:er, höghastighets- och storlagringsmodul med höga värme-BGA:er och högt värmeledningsbehov 5、Brett användningsområde: Används mellan bärbar dator och stationär grafikkorts-IC, CPU, hårddisk och skal, kyldelar och chassi eller chassi

Artikeltyp: Termisk Pad
Material: Silikon
Värmeledningsförmåga: 13.8W/mk
Täthet: 3.3 ± 0.1
Hårdhet: 40-80Sc
Genomslagspänning: > 6KV / mm
Temperaturbeständighetsområde: - 40℃- 200℃
Storlek:
Ca. 30 x 30 x 0.5mm / 1.2 x 1.2 x 0.02in
Ca. 30 x 30 x 1.0mm / 1.2 x 1.2 x 0.04in
Ca. 30 x 30 x 1.5mm / 1.2 x 1.2 x 0.06in
Ca. 30 x 30 x 2.0mm / 1.2 x 1.2 x 0.08in
Ca. 30 x 30 x 2.5mm / 1.2 x 1.2 x 0.1in
Ca. 30 x 30 x 3.0mm / 1.2 x 1.2 x 0.12in
Kompatibla enheter: Bärbar dator, Stationär dator

1 x Termisk Pad

Kunder är vår högsta prioritet. Om du hittar några problem med din produkt efter att du har mottagit den, såsom skada eller felaktig kvantitet, vänligen kontakta oss omedelbart. Vi strävar efter att ge dig den bästa eftermarknadsservicen.