Objekt: Lödpasta
Typ: 138/183/190/217 Celsius
Användning: Mobiltelefonreparation
Special för mobiltelefon PCB BGA SMD reparationsverktyg
Nettovikt: 50g
Karakteristisk:
1. Högt motstånd, stark vitalitet och stark svetsförmåga.
2. Utmärkt svetsprestanda, tennpärlor är jämna och ömtåliga och svetsningen är fast.
3. Ny silverinnehållande formel, högre specifikationer, för att lösa smärtpunkterna vid reparation av mobiltelefoner.
4. Öka silverpartiklarna, förbättra konduktiviteten avsevärt och avvisa den virtuella lödningen.
5. Fin och klibbig, inget tennbubblande, enhetliga lödkulor och fast lödning.
Notera:
1. På grund av den olika bildskärmen och ljuseffekten kan den faktiska färgen på objektet vara något annorlunda än färgen som visas på bilderna. Tack!
2. Låt 1-2 cm mätavvikelse beroende på manuell mätning.
paket:
1*Lodpasta